晶圆键合设备
公开
摘要
本发明提供一种晶圆键合设备，包括：吸附装置，设置于第一晶圆及第二晶圆下方，第二晶圆位于第一晶圆上方；吹气顶针，设置于第二晶圆上方，用于在不接触第二晶圆的位置朝第二晶圆的中部区域进行吹气，以使第一晶圆与第二晶圆在吹气产生的压力下进行键合。本发明可以完全解决键合过程中晶圆由于受力所产生的形变问题，提高键合精度和键合质量，实现真正意义上的晶圆之间金属互连技术。本发明可以和目前使用的混合键合机台很好的兼容性，具有很好的实际应用价值。
基本信息
专利标题 ：
晶圆键合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613693A
申请号 ：
CN202011445273.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
霍进迁龚燕飞
申请人 ：
上海新微技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区城北路235号1号楼
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗泳文
优先权 ：
CN202011445273.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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