晶圆键合的处理装置和晶圆键合设备
授权
摘要
本申请实施例公开了一种晶圆键合的处理装置和晶圆键合设备。该处理装置包括：第一承载台，用于承载待键合的第一晶圆；第二承载台，用于承载待键合的第二晶圆，所述第二承载台与第一承载台的承载面相对；所述第一承载台的承载面上设置有超声波发生器；所述第二承载台的承载面上设置有超声波接收器；所述超声波发生器和所述超声波接收器用于在晶圆键合过程中，通过超声波检测所述第一晶圆与第二晶圆的键合精度。
基本信息
专利标题 ：
晶圆键合的处理装置和晶圆键合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921612884.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN211017007U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
丁滔滔
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
高洁
优先权 ：
CN201921612884.0
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67 H01L21/50 G01S15/06
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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