晶圆偏转装置和晶圆处理装备
授权
摘要
本申请公开了一种晶圆偏转装置，包括晶圆托架和驱动晶圆托架在第一定向和第二定向之间摆动的驱动机构，其控制晶圆托架以符合预定的角速度‑时间曲线的方式从第一定向摆动到第二定向，角速度‑时间曲线包括至少一个加速段和至少一个减速段，驱动机构包括摆动轴和驱动摆动轴旋转的电机组件，晶圆托架与摆动轴连接以随摆动轴摆动，晶圆托架包括弓形托臂，弓形托臂的轮廓为60o‑180o的圆弧，托臂上对称的设置有多个凸起状的用于托起支撑晶圆的支托部，支托部具有深度为2mm‑5mm的用于载置晶圆的V形槽，支托部彼此之间沿弓形托臂的轮廓方向相距超过5mm并且它们长度之和不超过236mm。本申请还公开了一种具有上述晶圆偏转装置的晶圆处理装备。
基本信息
专利标题 ：
晶圆偏转装置和晶圆处理装备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021343447.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN211507600U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
李长坤赵德文路新春
申请人 ：
清华大学;华海清科股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021343447.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 F26B21/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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