晶圆处理装置
授权
摘要
该实用新型涉及一种晶圆处理装置，包括腔体，用于放置晶圆；风机，所述风机的出风口与所述腔体的进风口连通；软管，设置于所述风机的出风口与所述腔体的进风口之间，用于缓冲所述风机的震动对所述腔体的影响。该装置可以减少晶圆处理工艺过程中震动，提升晶圆处理的质量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020655922.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212136392U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
徐慧军徐浩徐成耀张雅荣
申请人 ：
上海新傲科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区普惠路200号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202020655922.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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