基板处理装置以及基板处理方法
授权
摘要
本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，能够使冲洗液恰好飞散到清洗对象位置，抑制装置的大型化，并且能够在批处理的途中执行杯清洗。特殊模式具有第2冲洗处理，在第2冲洗处理中，在与通常模式的第1冲洗处理不同的动作条件下，一边由旋转卡盘保持基板并使基板旋转，一边向基板供给冲洗液，来利用从旋转的基板飞散的冲洗液对处理杯进行清洗。由于在特殊模式中基板被保持在旋转卡盘上，所以从基板飞散的冲洗液难以碰到卡盘部件。此外，在特殊模式下，没有必要设置用于杯清洗的专用机构。此外，特殊模式是只要在腔室内存在基板就能够执行的模式，即使是在批处理的途中也能执行。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置以及基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108470694A
申请号 ：
CN201810218107.1
公开（公告）日 ：
2018-08-31
申请日 ：
2014-08-08
授权号 ：
CN108470694B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
吉住明日香樋口鲇美
申请人 ：
斯克林集团公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
向勇
优先权 ：
CN201810218107.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2018-09-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20140808
申请日 : 20140808
2018-08-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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