基板处理装置及其处理方法

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摘要

本发明涉及基板处理装置及其处理方法，所述基板处理装置包括：装载及卸载部，装载需进行表面处理的基板，或卸载已完成表面处理的基板；第一输送器，输送上述装载及卸载部中装载的基板；升降部，将通过上述第一输送器输送的基板搬送到下方；第二输送器，将通过上述升降部装载的基板输送至上述装载及卸载部；表面处理部，对通过上述第二输送器输送的基板进行表面处理。本发明具有上述结构，因其将基板的装载位置和卸载位置集中在一处，并使用单一装置进行基板装载和卸载，简化了基板移向基板装置的输送路径，提高了清净室的使用效率，并可降低清净室的设备费用及维修费用。

基本信息

专利标题：

基板处理装置及其处理方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1808704A

申请号：

CN200510127885.2

公开（公告）日：

2006-07-26

申请日：

2005-12-06

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

俞龙根权五炅金珍玉崔成元姜信载林锡泽徐奉揆

申请人：

K.C.科技株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司

代理人：

黄威

优先权：

CN200510127885.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/00