基板处理装置及基板处理方法
授权
摘要
本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。根据本发明的一个实施例的基板处理装置，其包括：处理液供给管；喷嘴部，从所述处理液供给管供给处理液，并向基板吐出处理液；光源部，对从所述喷嘴部吐出的处理液进行紫外线照射。根据本发明，通过向经过处理液供给管的过程中带电的处理液进行紫外线照射来对处理液进行除电，最小化因上述原因导致基板被周围颗粒物所污染或基板上发生电弧现象的问题。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置及基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109390250A
申请号 ：
CN201810863494.4
公开（公告）日 ：
2019-02-26
申请日 ：
2018-08-01
授权号 ：
CN109390250B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
金度延金袗圭朱润锺韩旻成元俊皓玄龙卓
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
金丹
优先权 ：
CN201810863494.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-03-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180801
申请日 : 20180801
2019-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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