基板处理装置和基板处理方法
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摘要
提供一种基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置包括：腔室、设置在腔室内用于支撑基板的基板支撑构件、向基板供应冲洗液的喷射构件、用于对腔室进行减压的减压管线、以及控制器，该控制器在供应冲洗液之后，通过减压管线对腔室进行减压，使所述冲洗液汽化。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置和基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108962787A
申请号 ：
CN201810475510.2
公开（公告）日 ：
2018-12-07
申请日 ：
2018-05-17
授权号 ：
CN108962787B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李受衡严永堤
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠淸南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
申健
优先权 ：
CN201810475510.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2019-01-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180517
申请日 : 20180517
2018-12-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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