晶圆扫描装置及晶圆处理设备
授权
摘要
该实用新型涉及一种晶圆扫描装置及晶圆处理设备，其中晶圆扫描装置包括：扫描喷头，用于通入溶液，并控制通入的溶液与被扫描的晶圆接触，以实现对晶圆的扫描；真空吸附单元，安装至扫描喷头，用于防止扫描喷头内的溶液流出至被扫描的晶圆表面；注射泵，通过连接管路连通至扫描喷头，用于回收扫描喷头内的溶液；第一流量计，设置到扫描喷头，用于统计流至扫描喷头的溶液流量，以及自扫描喷头流出的溶液的流量；第二流量计，设置到注射泵，用于统计流至注射泵的溶液流量，以及自注射泵流出的溶液的流量。上述晶圆扫描装置及晶圆处理设备提高了晶圆扫描机台以及晶圆处理设备的产能。
基本信息
专利标题 ：
晶圆扫描装置及晶圆处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920499622.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209496834U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
鲁泽李俊杰黄志凯叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920499622.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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