自适应可变间距晶圆扫描系统及方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种自适应可变间距晶圆扫描系统及方法，该系统包括底座、设置在底座上的晶圆扫描发射端、对应晶圆扫描发射端的晶圆扫描接收端，一个所述晶圆扫描发射端和一个晶圆扫描接收端为一组晶圆扫描模组；底座上活动设置若干组晶圆扫描模组；晶圆扫描模组之间的距离可调。扫描时，根据通过采集单元采集所要扫描的晶圆的尺寸信息，然后通过尺寸确认对应的晶圆扫描模组之间的距离，通过PLC控制单元控制电机旋转，通过电机驱动调节晶圆扫描模组之间的距离，实现对对应规格的晶圆的扫描。本发明的自适应可变间距晶圆扫描系统及方法可实现传感器之间位置的调整，满足不同规格晶圆扫描的需求，在保证扫描效率的同时提升了晶圆扫描的兼容性。
基本信息
专利标题 ：
自适应可变间距晶圆扫描系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496845A
申请号 ：
CN202111663766.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐宝国杨嘉斌
申请人 ：
上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至汇半导体应用技术有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区紫海路170号
代理机构 ：
上海智力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
周涛
优先权 ：
CN202111663766.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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