一种晶圆输送装置及晶圆湿法处理设备
公开
摘要
本申请实施例提供一种晶圆输送装置及晶圆湿法处理设备，涉及晶圆加工装置技术领域。晶圆输送装置包括：机械臂、吊架机构、晶圆放置机构和定位机构。所述吊架机构包括支撑横板和支撑板件，所述支撑板件安装于所述机械臂执行端部，所述支撑横板固定设置于所述支撑板件底部，所述支撑横板顶部设置有卡槽，所述晶圆放置机构包括晶圆放置盒和卡块，两个所述晶圆放置盒分别设置于所述支撑横板两侧。根据本申请采用第一限位块和第二限位块稳定卡设在限位槽内部，实现支撑横板两侧的晶圆放置盒被稳定安装，即机械臂带动晶圆放置盒移动探入清洗水箱内部时更加稳定，有效保护晶圆放置盒及其内部放置的晶圆片。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆输送装置及晶圆湿法处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628294A
申请号 ：
CN202210074058.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
庞立娟
申请人 ：
庞立娟
申请人地址 ：
安徽省蚌埠市怀远县白莲坡镇双庙村曹胡组289号
代理机构 ：
杭州寒武纪知识产权代理有限公司
代理人 ：
殷筛网
优先权 ：
CN202210074058.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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