一种晶圆湿法处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆湿法处理装置，包括机架及承载架，承载架上间隔地设置有至少两组承托件，处理装置还包括用于驱动承载架上下运动的第一驱动机构，承载架上设有翻转治具，翻转治具位于两组承托件之间，翻转治具能够绕第一转动中心线相对旋转地设置在承载架上，第一转动中心线沿翻转治具的长度方向延伸，翻转治具的周向表面为平滑的弧面，在翻转治具的任意横截面上，翻转治具的周向表面上至少具有第一点与第二点，第一点与第一转动中心线之间的距离不等于第二点与第一转动中心线之间的距离，处理装置还包括用于驱动翻转治具转动的第二驱动机构。该晶圆湿法处理装置结构简单、占用空间小，能够有效降低产生成本、节省反应时间、提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆湿法处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123173731.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216435858U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
廖周芳邵树宝储冬华李团绪方周翔
申请人 ：
江苏芯梦半导体设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区南湖路66号8幢101室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈婷婷
优先权 ：
CN202123173731.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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