湿法处理设备
授权
摘要
本公开涉及一种湿法处理设备，用于对基板进行湿法处理，所述湿法处理设备包括：槽体，适于容纳处理液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。本公开还涉及一种湿法处理设备的操作方法，包括：将基板放置在所述侧壁的开口处，并操作所述固定装置将所述基板固定；以及对所述基板进行湿法处理。
基本信息
专利标题 ：
湿法处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922284658.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211479988U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
A.森N.K.巴希拉坦
申请人 ：
PYXISCF私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
谭华
优先权 ：
CN201922284658.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/306 C23F1/08
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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