一种湿法处理用晶圆浸泡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种湿法处理用晶圆浸泡装置，包括挡板、电动推杆和箱体，本实用新型通过设置了格挡密封机构于箱体后端，通过挤压板和微型弹簧对挡板施加压力，使得挡板对密封片施加压力而使得密封片更加稳定的贴合在箱体的后端面上，挡板在使用完毕后向上移动，当仍然有浸泡液流下时，通过限位板和延伸板将浸泡液导流至底板顶端面开设的透孔内侧，并且通过透孔进入到收集盒内进行收集，达到了提高整体的密封性防止浸泡液泄露，并且对流出的浸泡液进行收集而防止浸泡液浪费和污染环境的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种湿法处理用晶圆浸泡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021728967.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212570938U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
吴永胜
申请人 ：
吴永胜
申请人地址 ：
江西省上饶市鄱阳县侯家岗乡侯岗集镇
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202021728967.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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