兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，左、右片盒槽及晶圆后挡柱的下端分别安装于片盒下盖上，上端分别与片盒连接块相连，大、小尺寸的晶圆由左、右片盒槽的一侧放入，晶圆后挡柱位于左、右片盒槽的另一侧；左、右片盒槽的结构相同，沿高度方向分别设置多个大尺寸晶圆槽及多个小尺寸晶圆槽，左片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽与右片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；晶圆后挡柱上设有凸起，大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的大尺寸晶圆槽内，并与晶圆后挡柱抵接定位，小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的小尺寸晶圆槽内，并与凸起抵接定位。本实用新型结构简单、节省空间、易于安装、成本低。

基本信息

专利标题：

兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921738965.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-16

授权号：

CN210296325U

授权日：

2020-04-10

发明人：

戴红峰王一刘迟

申请人：

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

白振宇

优先权：

CN201921738965.5

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673 H01L21/67