半导体浸泡装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体浸泡装置，包括药水储箱、浸泡工艺槽和机械泵，浸泡工艺槽设置在药水储箱上端，药水储箱通过机械泵与浸泡工艺槽连通，浸泡工艺槽中设置提篮固定支架；提篮固定支架为网状结构，包括多组支撑面和限位面，提篮固定支架截面形状为锯齿状，支撑面与浸泡工艺槽底面有夹角。本实用新型用于对半导体器件浸泡时，用提篮固定支架固定半导体提篮，使提篮倾斜一定角度，使药液在浸泡结束后充分回流，减少药液在半导体器件上的残留，大大地减少了药液的携带浪费，减轻了药液浸泡后的清洗难度。

基本信息

专利标题：

半导体浸泡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020275835.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-09

授权号：

CN211182167U

授权日：

2020-08-04

发明人：

万翠凤张春辉刘志坤

申请人：

江苏爱矽半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房

代理机构：

徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈俊杰

优先权：

CN202020275835.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67