晶圆浸泡槽
专利权的终止
摘要
为了解决现有技术中每一次取样都会造成浸泡槽内化学品的大幅度减少的技术问题，本实用新型提供了晶圆浸泡槽，其包括用于承装化学品的槽体，所述槽体具有进液管和排液管，所述槽体的旁侧设置有溢流槽，所述槽体的侧壁设置有与所述溢流槽连通的槽孔，浸泡槽内的化学品溢流进溢流槽中，通过打开溢流槽的排液阀就可以实现化学品少量取样。
基本信息
专利标题 ：
晶圆浸泡槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920590616.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209708953U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
陈亮黄锡钦徐福兴
申请人 ：
昆山基侑电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路333号A-1厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920590616.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190426
授权公告日 : 20191129
终止日期 : 20210426
申请日 : 20190426
授权公告日 : 20191129
终止日期 : 20210426
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
