一种湿法清洗设备高效率晶圆盒输送装置
授权
摘要

本发明公开了一种湿法清洗设备高效率晶圆盒输送装置,包括晶圆输出机构、晶圆接收机构、中转机构及机械夹持机构,所述中转机构的一端连接接收机构,所述机械夹持机构设置于中转轨道的另一端,包括横向移动机构、升降机构、夹持机构及机架,所述横向移动机构与所述升降机构均安装于所述机架上;所述横向移动机构包括旋转气缸、驱动齿轮、从动齿轮,所述旋转气缸安装于机架上,所述旋转气缸的输出端连接驱动齿轮,所述驱动齿轮与从动齿轮通过传送带连接,晶圆清洗设备的各个工艺区通过一齿条连接,所述从动齿轮与所述齿条啮合连接。本发明结构紧凑,不引入新的夹持机构,晶圆盒传输过程简单,提升了晶圆的清洗效率,节省了湿法清洗设备的制造成本。

基本信息
专利标题 :
一种湿法清洗设备高效率晶圆盒输送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112736001A
申请号 :
CN202011632286.7
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2020-12-31
授权号 :
CN112736001B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
陈新来邓信甫刘大威陈丁堃
申请人 :
至微半导体(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
代理机构 :
上海智力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
孙金金
优先权 :
CN202011632286.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-05-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20201231
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332