一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒装载输送系统
授权
摘要

本发明公开了一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒装载输送系统,包括组合使用的晶圆装载装置及机械夹持装置,所述晶圆装载装置包括装载壳体、腔室隔板、推车放置腔、晶圆盒承载推车及清洗腔,所述腔室隔板沿装载壳体的长度方向设置于装载壳体内将装载壳体的内部分隔为第一移动腔与第二移动腔,所述推车放置腔设置于第二移动腔下部的一侧,所述晶圆盒承载推车设置于推车放置腔内,所述清洗腔设置于第二移动腔下部的另一侧,所述腔室隔板朝向第一移动腔的一侧设置有齿条,所述机械夹持装置能够沿晶圆装载装置的长度方向移动。本发明能够实现机械手在晶圆装载区域顺畅的转移,提高晶圆的输送效率,减少晶圆清洗设备的整体体积。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒装载输送系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112864066A
申请号 :
CN202011636179.1
公开(公告)日 :
2021-05-28
申请日 :
2020-12-31
授权号 :
CN112864066B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
卢证凯邓信甫刘大威陈丁堃
申请人 :
至微半导体(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
代理机构 :
上海智力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
孙金金
优先权 :
CN202011636179.1
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  B08B13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-10 :
授权
2021-06-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20201231
2021-05-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332