晶圆盒搬运装置、设备及系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆盒搬运装置、设备及系统，该晶圆盒搬运装置包括底座、取料机构和升降机构；所述底座包括有用于承载物料的储料平台；所述取料机构包括机械臂和取料组件，所述机械臂与所述取料组件连接，用于驱动所述取料组件进行取料或放料；升降机构安装于所述底座并与所述机械臂连接，所述升降机构用于驱动所述机械臂竖直升降，以增加所述机械臂在竖直方向上的行程，从而满足晶圆各加工设备中的取放工位的高度差较大的情况。
基本信息
专利标题 ：
晶圆盒搬运装置、设备及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121839294.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-06
授权号 ：
CN216213317U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
潘心宇张弢罗邵丹陈炜越
申请人 ：
深圳优艾智合机器人科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦D座5楼
代理机构 ：
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贺小旺
优先权 ：
CN202121839294.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/67 B25J11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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