应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置
授权
摘要
一种应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置，包括能够将封装前的晶圆盒搬运至入袋模组上的第一搬运装置以及能够将封装后的晶圆盒搬运至出料平台上的第二搬运装置。本实用新型实现了封装过程中晶圆盒在各个模组之间的自动化搬运、解放了人力、提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021208618.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212530323U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
周芸福许所昌王新征龚炳建黎微明胡彬
申请人 ：
江苏微导纳米科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新硕路9-6-2
代理机构 ：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗宏伟
优先权 ：
CN202021208618.4
主分类号 ：
B65B57/00
IPC分类号 ：
B65B57/00 B65B43/18 B65B43/30 B65B31/00 B65B35/16 B65B35/20 B65B31/06 B65B51/14 B65B11/04 B65B61/28 B65C9/02 B65C9/06 B65C9/26 B65C9/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B57/00
自动控制、检验、报警、或安全装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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