晶圆自动搬运装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆自动搬运装置，包括用于将物料抓取至固定机构的抓取机构，所述物料包括盖板、圈架和晶圆，所述固定机构用于定位圈架和晶圆；所述固定机构包括底座和升降台；所述底座上设有能够将圈架固定的抓手；所述升降台连接于所述底座，且所述升降台能够沿所述圈架的轴向上升或下降，以将位于升降台上的晶圆放置在所述圈架内。本实用新型通过将圈架、晶圆和盖板统一放置在固定组件内安装，避免了晶圆搬运过程中损坏。
基本信息
专利标题 ：
晶圆自动搬运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123095961.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216648252U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
王琪赵洪建郑旭海
申请人 ：
昆山铭驰自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路401号4号房
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陶韬
优先权 ：
CN202123095961.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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