晶圆自动搬运机
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种晶圆自动搬运机,包括抓取机构、固定机构和搬运机构,抓取机构能够将位于固定机构上的物料抓取至搬运机构上,所述物料包括盖板、圈架和晶圆,固定机构用于定位圈架和晶圆,固定机构包括底座和升降台,底座上设有能够将圈架固定的抓手;升降台连接于底座,且升降台能够沿圈架的轴向上升或下降,以将位于升降台上的晶圆放置在圈架内;搬运机构包括圆锅和基座,基座内设有一连接件,且连接件能够伸出基座的表面并与圆锅定位连接;且圆锅与连接件通过锁止件固定;还设有第二驱动件,第二驱动件能够驱动圆锅旋转。采用自动化的搬运方式,解决了人工搬运导致的效率低下和容易出现磨损的技术问题。
基本信息
专利标题 :
晶圆自动搬运机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334761A
申请号 :
CN202111507046.9
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王琪赵洪建郑旭海
申请人 :
昆山铭驰自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路401号4号房
代理机构 :
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
陶韬
优先权 :
CN202111507046.9
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211210
申请日 : 20211210
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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