应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组
授权
摘要
一种应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组，包括支撑机构以及第一驱动机构。所述支撑机构能够在第三方向上被第一驱动机构驱动而将晶圆盒送入包装袋内。本实用新型实现了晶圆盒入袋的自动化、解放了人力、提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021205942.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212530355U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
周芸福许所昌王新征龚炳建黎微明胡彬
申请人 ：
江苏微导纳米科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新硕路9-6-2
代理机构 ：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗宏伟
优先权 ：
CN202021205942.0
主分类号 ：
B65B65/00
IPC分类号 ：
B65B65/00 B65B31/04 B65B35/16 B65B43/18 B65B43/30 B65B51/14 B65B61/06 B65B61/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B65/00
其他类目不包含的为包装机械所特有的零部件；这类零部件的配置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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