应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置
授权
摘要
一种应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置，包括进料平台和出料平台。所述进料平台包括第一放置平台以及限位机构，所述限位机构能够将所述晶圆盒定位于所述第一放置平台上。所述出料平台包括货叉和第二放置平台，所述第二放置平台滑动定位在能够伸缩运动的所述货叉上。本实用新型既保证了晶圆盒在进料平台上的传输又提供给操作人员容身之处，方便了维修。
基本信息
专利标题 ：
应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021208192.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212530321U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
周芸福许所昌王新征龚炳建黎微明胡彬
申请人 ：
江苏微导纳米科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新硕路9-6-2
代理机构 ：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗宏伟
优先权 ：
CN202021208192.2
主分类号 ：
B65B57/00
IPC分类号 ：
B65B57/00 B65B43/18 B65B43/30 B65B31/00 B65B35/16 B65B35/20 B65B31/06 B65B51/14 B65B11/04 B65B61/28 B65C9/02 B65C9/06 B65C9/26 B65C9/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B57/00
自动控制、检验、报警、或安全装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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