晶圆盒全自动夹持装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种晶圆盒全自动夹持装置，包括机架，所述机架上设有一可沿其轴线上下移动的驱动壳体，所述驱动壳体上枢轴设有夹持轴，所述夹持轴上设有用以将晶圆盒夹持的夹持件，所述夹持轴可由设置在所述驱动壳体内的驱动组件驱动其相向或相背转动。本实用新型的有益效果主要体现在：夹持件同步相向或相背转动，工作速度一致，能同时夹持晶圆盒且不会将晶圆盒碰倒；晶圆盒受力均匀，不会发生损坏或破损的情况，延长使用寿命；同时，驱动壳体可由传动丝杆通过传动螺母驱动其上下移动，可精准的控制驱动壳体移动的位置，避免抓取过程出现偏差的情况。另外，该操作工作平稳可靠，避免失误的产生。
基本信息
专利标题 ：
晶圆盒全自动夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021685055.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212934570U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
高翔鹰裴文龙陈晨张少阳谷晓东
申请人 ：
苏州芯矽电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区江浦路41号1栋
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202021685055.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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