一种晶圆夹持装置
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摘要
一种晶圆夹持装置，下夹盘水平连杆与下夹盘之间通过下夹盘垂直连杆连接，下夹盘垂直连杆穿过上夹盘；气缸杆固定夹设置在气缸杆上端；气缸杆内带有气道，上夹盘能升降，气缸杆与电机轴固定，气缸筒随着进气量的增加能上下移动，上夹盘与气缸筒连接，气缸筒上设置有排气口。机械手将晶圆放置到下夹盘圆弧内，然后气缸杆的气道开始通入压缩空气，晶圆放在下夹盘的凹槽内后，机械手缩回，启动电磁阀通入压缩空气，驱动上夹盘落下；此后电机带动晶圆旋转，转速在10～200rpm，完成相应的电镀工艺。本实用新型的优点：本实用新型所述的晶圆夹持装置，实现了使用单一通路即可实现夹盘对晶圆的夹持与松开，提高操作精度，提升加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220123101.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216698333U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
谷德鑫
申请人 ：
沈阳超夷微电子设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区上深沟村863-9号D09号354室
代理机构 ：
沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
代理人 ：
张晨
优先权 ：
CN202220123101.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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