夹持装置

专利权的终止

摘要

一种夹持装置，包括基座、连接所述基座的第一夹持体和第二夹持体，所述的第一夹持体设有第一气囊，所述的第二夹持体设有第二气囊，所述的第一气囊和第二气囊相向而设，所述的基座设有与所述的第一气囊和第二气囊相通的充气孔。在倒装芯片封装过程中使用所述的夹持装置可以避免所夹持的半导体芯片产生边角裂纹或损坏，进而提高半导体芯片封装的成品率；同时也可以提高夹持装置的使用寿命、降低夹持装置的制造成本。

基本信息

专利标题：

夹持装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720073086.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-30

授权号：

CN201112371Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

陈涛文关权

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

优先权：

CN200720073086.6

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2017-08-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743560883
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2007200730866
申请日 : 20070730
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无

2012-12-26 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101490993265
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2007200730866
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121128

2008-09-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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