夹持装置
授权
摘要
本申请提了一种夹持装置，包括本体和卡持机构。所述本体具有一承载面，所述承载面用于承载工件，所述承载面上设有多个收容槽，所述卡持机构包括多个第一卡持组件，多个所述第一卡持组件围绕所述本体的中心轴线间隔排布，所述第一卡持组件包括第一卡持件、第二卡持件和第三卡持件，所述第一卡持件、所述第二卡持件和所述第三卡持件依次沿所述本体的径向间隔排布，以夹持不同尺寸的所述工件。本申请操作简单，提高了工件夹持的稳定性和工作效率，且可以夹持不同尺寸的工件。
基本信息
专利标题 ：
夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121220767.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-02
授权号 ：
CN216161714U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
李良元谭连健文渊
申请人 ：
三赢科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区龙华油松第十工业区东环二路二号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
关雅慧
优先权 ：
CN202121220767.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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