晶圆盒移载装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种晶圆盒移载装置，设置有机架以及位移器，机架设置于设备前端模块侧方，并靠近于设备前端模块供晶圆盒移入设备前端模块的入口处，位移器具有轨道、位移座以及驱动器，轨道系横向设置于机架上，而位移座连接于轨道并供晶圆盒放置，且位移座系受驱动器带动于轨道上来回位移，利用晶圆盒移载装置让晶圆盒的放置与进入设备前端模块的位置不同，以确保使用者不会接近晶圆盒于进入设备前端模块的入口处，以避免危险发生，且可使设备前端模块以更短的距离移动晶圆盒。

基本信息

专利标题：

晶圆盒移载装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020145954.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-22

授权号：

CN211320072U

授权日：

2020-08-21

发明人：

简呈儒卓侃熠

申请人：

迅得机械(东莞)有限公司

申请人地址：

广东省东莞市东部工业园常平园区第三工业小区纬四路5号

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

李林

优先权：

CN202020145954.2

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2022-01-07 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200122
授权公告日 : 20200821
终止日期 : 20210122

2020-08-21 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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