一种晶圆视觉检测机的晶圆移载机构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种晶圆视觉检测机的晶圆移载机构，其包括控制系统、升降装置、承接装置和感应装置，所述升降装置包括升降驱动器和升降板，所述升降驱动器安装在晶圆视觉检测机上，所述升降驱动器的输入端与所述控制系统电连接，所述升降驱动器的输出端与所述升降板连接，所述承接装置包括至少一个用于承托晶圆的托臂，所述托臂安装在所述升降板上，所述感应装置与所述控制系统电连接，所述感应装置安装在所述托臂上，用于感应晶圆的位置。本实用新型提供的晶圆视觉检测机的晶圆移载机构结构简单，能避免晶圆跌落的情况发生，降低晶圆的损坏率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆视觉检测机的晶圆移载机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921999467.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210743921U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
刘飞林宜龙丁克详邓睿唐若芹滕健林清岚李晓波王能翔
申请人 ：
深圳格兰达智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区大工业区翠景路33号格兰达装备产业园
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN201921999467.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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