晶圆载具
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆载具，包括晶圆工作台和驱动模组。晶圆工作台开设有多个晶圆接触孔。驱动模组包括多个驱动器；各驱动器与各晶圆接触孔一一对应。驱动器的触点用于穿过对应的晶圆接触孔、与晶圆接触；驱动器用于通过触点带动晶圆的接触区沿晶圆的轴向移动，以使晶圆平整。基于此，驱动器可通过触点带动对应的晶圆接触区沿晶圆的轴向移动，以使晶圆趋于平整，有效降低晶圆载具缺陷点造成的影响，提高晶圆良率和产量。基于上述结构，可将晶圆的晶圆载具缺陷点从100纳米以上降低到1纳米，进而抵消晶圆载具缺陷点，降低对关键尺寸和套刻误差的影响。
基本信息
专利标题 ：
晶圆载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921537953.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210379012U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
余先勇
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
张彬彬
优先权 ：
CN201921537953.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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