一种低接触晶圆翻转系统

授权

摘要

本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体地说是一种低接触晶圆翻转系统，包括支承架、晶圆翻转机构、活动夹持臂和固定夹持臂，所述支承架上设有转盘，所述活动夹持臂可移动地设置于所述转盘上，所述固定夹持臂固设于所述转盘上，晶圆翻转机构设置于所述支承架上，且所述晶圆翻转机构包括移动驱动装置和旋转驱动装置，所述活动夹持臂通过所述移动驱动装置驱动在所述转盘上移动，所述转盘通过所述旋转驱动装置驱动旋转，在所述固定夹持臂下侧设有气流颗粒控制系统。本发明能够自动实现晶圆检测、夹持和翻转，整个过程控制精确，大大提高了晶圆生产效率和清洗质量。

基本信息

专利标题：

一种低接触晶圆翻转系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111029273A

申请号：

CN201811177619.4

公开（公告）日：

2020-04-17

申请日：

2018-10-10

授权号：

CN111029273B

授权日：

2022-04-05

发明人：

韩禹彭博郑云龙

申请人：

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

汪海

优先权：

CN201811177619.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-04-05 ：

授权

2020-05-12 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20181010

2020-04-17 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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