一种静电卡盘
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种半导体加工用的静电卡盘，包括基座和绝缘层，绝缘层用粘接剂粘接在基座上，绝缘层下端部设有圆形凹槽，凹槽的直径与基座连接面直径相同，深度为一层粘接剂所需的尺度，粘接剂涂于所述圆形凹槽内，绝缘层下端粘接的基座表面直径比绝缘层直径小。本发明的静电卡盘粘接剂避开了等离子体可到达的范围，被牢牢地锁在了绝缘层和基座上，不会受到等离子体的侵蚀，充分保障了工艺的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种静电卡盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1851896A
申请号 ：
CN200510126303.9
公开（公告）日 ：
2006-10-25
申请日 ：
2005-12-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉美爱
申请人 ：
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请人地址 ：
100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
练光东
优先权 ：
CN200510126303.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2008-05-28 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-12-20 ：
实质审查的生效
2006-10-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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