晶圆横移顶升机构
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种晶圆横移顶升机构,包括底板、伺服电机、滚珠丝杆副、导台顶升气缸、两条线性滑轨、两组轴承座和承接盘;两组轴承座固定于底板上,滚珠丝杆副的丝杆两端分别插入两组轴承座的轴承内孔中,伺服电机作为带动滚珠丝杆副工作的动力源;两条线性滑轨固定于底板上,并对称设于滚珠丝杆副的两侧;滚珠丝杆副的滚珠轴套顶部设置有基座,基座与线性滑轨上的滑块固连;导台顶升气缸固定于基座顶部,承接盘固定于导台顶升气缸的顶部载台上。本实用新型采用伺服电机搭配精密滚珠丝杆副和线性滑轨,提高了晶圆平移的稳定性,并有效降低了噪音。

基本信息
专利标题 :
晶圆横移顶升机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920561301.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-23
授权号 :
CN209561363U
授权日 :
2019-10-29
发明人 :
王静强徐福兴黄锡钦
申请人 :
昆山基侑电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路333号A-1厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920561301.X
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20190423
授权公告日 : 20191029
终止日期 : 20210423
2019-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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