本发明公开一种晶圆磨削用旋转顶升吸附平台，属于晶圆加工技术领域，包括底座、顶升盘、转接盘和驱动电机，在底座上设置有顶升盘和真空吸附槽，底座通过一转接盘与驱动电机连接，转接盘连接有旋转接头，第一气路和第二气路通过旋转接头与顶升盘和和真空吸附槽连接，通过第一气路驱动顶升盘上升，使晶圆与吸附平台脱离，通过第二气路控制真空吸附槽吸附晶圆，通过第三气路将底座吸附在转接盘上。本发明采用旋转接头连接马达和马达带动的可旋转的底座、顶升盘和转接盘，可实现旋转机构的不限角度的多圈旋转，增加了晶圆磨削的范围和精度，减少崩边现象的发生，明显提高成品率。