一种晶圆生产用预对准顶升机构
授权
摘要
一种晶圆生产用预对准顶升机构，包括电机、滚珠丝杠、下移动块、上移动块、第一导轨、第一滑块、第二导轨、第二滑块、第三导轨、第三滑块，电机的输出轴与滚珠丝杠的螺杆连接，滚珠丝杠的螺母与下移动块固定连接，第一导轨水平设置在滚珠丝杠的一侧，第一滑块滑动设置在第一导轨上，下移动块的下部与第一滑块固定连接，下移动块的上部与第二滑块固定连接，第二滑块滑动设置在第二导轨上，所述第二导轨与上移动块的下部固定连接，所述第二导轨由左到右倾斜向下设置，所述第三滑块滑动设置在第三导轨上，第三滑块设置在上移动块的右侧。本实用新型结构简单，定位精度较高，通过电机驱动从而实现有效行程内竖直方向任意位置的停止。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆生产用预对准顶升机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220003723.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
CN216719919U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
高俊陆敏杰
申请人 ：
无锡星微科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号F11栋二楼创新孵化器A06
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋春荣
优先权 ：
CN202220003723.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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