侧面顶升机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种侧面顶升机构，包括第一升降组件，所述第一升降组件包括底座、驱动单元、斜顶块和联动件，所述斜顶块与所述驱动单元连接，所述斜顶块的运动平面与所述联动件的运动平面呈角度设置；升降承载板，所述升降承载板活动连接于所述底座且所述升降承载板与所述联动件连接。斜顶块的运动平面与联动件的运动平面呈角度设置,斜顶块的运动方向与联动件的运动方向呈角度，斜顶块所需要的运动空间与联动件所需要的运动空间不存在叠加，而驱动单元可以设置在斜顶块的一侧不占用高度空间，因此能够降低侧面顶升机构的高度尺寸。
基本信息
专利标题 ：
侧面顶升机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022455151.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213660365U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
冯利民张磊
申请人 ：
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区青丘巷8号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
唐清凯
优先权 ：
CN202022455151.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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