晶圆承载环移载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆承载环移载装置，其包括：机台及安装于所述机台上的水平滑移件、垂直滑移件、夹取臂及拍摄模块，机台内设有平台；水平滑移件安装在机台且位于平台上方，负责带动安装于所述机台的垂直滑移件进行水平移动；垂直滑移件负责带动安装于所述机台的夹取臂升降；夹取臂能夹持晶圆承载环；拍摄模块安装于机台侧壁，能拍摄晶圆承载环影像；藉此透过后续影像处理，来判定于晶圆承载环上切割后的晶粒是否有偏移或掉落情形，确实掌握晶粒的数量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载环移载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920764876.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN209571397U
授权日 ：
2019-11-01
发明人 ：
郑君辰
申请人 ：
京隆科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN201920764876.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-11-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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