晶圆夹持到位检测机构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆夹持到位检测机构，包括晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括滑动设置在机架上的夹持连接板、上夹持板、下夹持板以及夹持气缸；夹持气缸的活塞端与下夹持板相连、夹持气缸的缸体和上夹持板都固定在夹持连接板上，上夹持板和下夹持板之间设置夹持板弹簧；上夹持板和下夹持板夹空状态下，夹持板弹簧将下夹持板拉回到与上夹持板接触；上夹持板上设置夹持板位移传感器，下夹持板设置与其配合的夹持板位移检测条。可以检测出其间有没有夹持晶圆托盘，防止夹空现象。
基本信息
专利标题 ：
晶圆夹持到位检测机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021701243.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-16
授权号 ：
CN212848319U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
巩铁建陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
张春
优先权 ：
CN202021701243.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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