晶圆盒
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆盒，包括晶圆盒本体和设置在晶圆盒本体外侧壁上的晶圆片防插偏结构；在晶圆盒本体内侧壁上设置有晶圆片宽槽；晶圆片防插偏结构包括挡板和支撑结构；在挡板上设置有晶圆片卡槽，晶圆片卡槽的槽口与晶圆片宽槽的槽口位置相对应，挡板转动设置在所述支撑结构的一侧；在支撑结构的端部设置有连接结构，支撑结构通过连接结构与所述晶圆盒本体外侧壁连接。利用上述实用新型能够解决现有技术中晶圆插入晶圆盒卡槽时容易出现插斜插偏的问题，不需要人工反复检查、核对，节省人力、操作简单、灵活方便。
基本信息
专利标题 ：
晶圆盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922329340.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211208405U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
李骞王海升陈兴伟
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁文婷
优先权 ：
CN201922329340.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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