一种晶圆封装电镀铜的阳极盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆封装电镀铜的阳极盒，包括底座，所述底座的内部中间位置设置有安装柱，所述安装柱上且位于所述底座内设置有钛板，所述安装柱上且位于所述钛板的上方设置有阳极，所述安装柱上且位于所述阳极的顶端设置有与其相配合的阳极布，所述安装柱上且位于所述阳极布的顶端设置有螺母，所述底座的顶端设置有与其相配合的顶盖，所述底座的一侧开设有通孔，所述通孔内设置有驱动机构，所述驱动机构的一侧且位于所述底座内设置有动力机构；其中，所述驱动机构包括横向设置在所述通孔内的连接机构，所述连接机构上设置有转动机构。有益效果：从而能够将阳极泥进行很好的清理，进而便于工作人员的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆封装电镀铜的阳极盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020558749.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN212199456U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
刘恒奎谷建华
申请人 ：
江苏矽智半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市南通高新区金川路东、油榨路北
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020558749.9
主分类号 ：
C25D17/12
IPC分类号 ：
C25D17/12 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/10
电极
C25D17/12
形状或类型
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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