晶圆盒自动封装设备
授权
摘要
一种晶圆盒自动封装设备，包括入袋模组、取袋装置、包装平台以及封口模组。所述取袋装置将包装袋抓取至包装平台上，所述取袋装置协同包装平台一起将包装袋拉开形成一个开口，所述入袋模组将晶圆盒自所述开口送入到包装袋内，所述封口模组将所述开口密封。本实用新型实现了自动化，解放了人力，提高了晶圆盒打包的标准化水平，同时满足智能制造、无人制造的工业4.0要求。
基本信息
专利标题 ：
晶圆盒自动封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021205868.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212530319U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
周芸福许所昌王新征龚炳建黎微明胡彬
申请人 ：
江苏微导纳米科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新硕路9-6-2
代理机构 ：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗宏伟
优先权 ：
CN202021205868.2
主分类号 ：
B65B57/00
IPC分类号 ：
B65B57/00 B65B43/18 B65B43/30 B65B31/00 B65B35/16 B65B35/20 B65B31/06 B65B51/14 B65B11/04 B65B61/28 B65C9/02 B65C9/06 B65C9/26 B65C9/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B57/00
自动控制、检验、报警、或安全装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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