晶圆搬运装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种晶圆搬运装置，包括：抓取手指，用以抓取表面带有液体的晶圆；手指驱动机构，所述抓取手指设置于所述手指驱动机构的末端，以驱动所述抓取手指在第一伸出位置和缩回位置之间移动；废液组件，所述废液组件设置于所述抓取手指移动路径的下方，以收集晶圆搬运过程中所述晶圆上滴落的液体，通过将所述废液组件设置于所述抓取手指移动路径的下方，将位于所述第一伸出位置和所述缩回位置路径上滴落的液体收集起来，有利于避免液体造成所述晶圆搬运装置本体和所述抓取手指移动路径下方的其他设备的腐蚀和损坏。
基本信息
专利标题 ：
晶圆搬运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446851A
申请号 ：
CN202210107817.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴天尧李舒驰
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202210107817.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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