一种等离子去胶机晶圆盒搬运机构
授权
摘要
本实用新型提供一种等离子去胶机晶圆盒搬运机构，包括支撑座；所述支撑座的底部设有一个安装板，安装板上开设有用于安装固定螺栓的腰圆孔；所述搬运机构卡接在支撑座的上方；所述滑动座螺纹连接在搬运机构的外侧；所述夹紧组件对称卡接在滑动座的上方；所述晶圆放置盒卡接在夹紧组件的内侧。在滑动座的上方设置有T形结构的滑动槽，夹紧板的底部卡接在滑动座的滑动槽内，滑动座的滑动内内设置有第二限位杆，第二限位杆穿插与夹紧板的底部，第二限位杆的外侧卡接有弹性件，滑动座上的滑动槽方便夹紧板的滑动，夹紧板的滑动设置方便对不同大小的晶圆放置盒进行夹紧，弹性件对夹紧板向内侧支撑，从而方便晶圆放置盒的安装与拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种等离子去胶机晶圆盒搬运机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122050902.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-27
授权号 ：
CN216161711U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
程书萌刘婷婷
申请人 ：
苏州芯德瑞思电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区泾茂路289号院内南一楼一层东边
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
张强
优先权 ：
CN202122050902.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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