晶圆盒开箱运载机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆盒开箱运载机，包括一个底座，底座用于放置晶圆盒；在底座的侧面设置一个固定板和挡板，挡板可相对固定板上下移动，晶圆盒的前端盖可穿过固定板与挡板相抵，所述挡板上设置有两个开门模组和两个水平定位销，每个开门模组包括一个可转动的闩杆，闩杆前端可伸入晶圆盒中对晶圆盒进行解锁，两个闩杆之间设置联动机构，闩杆之间通过联动机构实现同步转动，水平定位销可伸入晶圆盒中对其进行竖直方向的定位，在水平定位销上还套装有吸盘，吸盘可与晶圆盒的贴合，在水平定位销上设置有负压抽气口。利用闩杆的连锁机制可以将端盖打开，再利用吸盘将端盖吸附住，从而实现端盖与盒体的分离，从而实现自动化开箱。
基本信息
专利标题 ：
晶圆盒开箱运载机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020727687.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN211654793U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
肖宇岳湘易涛
申请人 ：
无锡奇众电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园3号楼（A6）417、418
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN202020727687.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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