晶圆运送盒
专利权的终止
摘要
一种晶圆运送盒,包括:一外壳,包括一底座及一上盖;一卡匣件,可分离地设在底座内,卡匣件的两相对侧壁分别设有多个晶圆容置槽,每两个相邻的晶圆容置槽间以一凸肋分隔;以及一上辅助限位单元,一体成型地连设在上盖内,并包括两排彼此相对突伸且分别与一晶圆容置槽对应的上保持件,及两排分别由上盖底侧朝向卡匣件内侧突伸的导引件,且每一导引件的至少末端部分邻近于一晶圆容置槽一侧的凸肋表面。通过这些导引件的导引,可确保晶圆运送盒在盖合过程中,上保持件与晶圆能相对正,以正确持稳晶圆并提供缓冲而降低晶圆损伤及破裂的风险。
基本信息
专利标题 :
晶圆运送盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020175029.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-17
授权号 :
CN211088232U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
邱铭隆陈湘萦
申请人 :
中勤实业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园市龟山区顶湖一街16号
代理机构 :
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何晖
优先权 :
CN202020175029.4
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-01-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20200217
授权公告日 : 20200724
终止日期 : 20210217
申请日 : 20200217
授权公告日 : 20200724
终止日期 : 20210217
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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