新型晶圆盒
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种新型晶圆盒,其包括托盘、底盒和盒盖,托盘通过固定件设置在底盒内,托盘的周缘位置呈圆心对称设有若干托爪,底盒的侧壁上设有开口,盒盖的内顶面设有曲面凹陷。本实用新型的底盒上设有开口,方便真空吸笔快速取放晶圆,有效简化了真空吸笔取放片的操作流程,避免了操作失误对晶圆造成不必要的损伤;而且托盘通过固定件安装在盒盖内,定位效果好,通过托盘可以防止晶圆滑动,降低了重复将晶圆复位带来的工作量,同时也避免晶圆接触底盒底面,大大地降低了被污染的风险;盒盖具有曲面凹陷,进一步减少盒盖与晶圆触碰带来的污染,另外托爪的末端垂直高度低于底盒的盒壁高度,通过盒壁的阻挡,有效降低晶圆因倾斜易从底盒中滑落掉出的风险。

基本信息
专利标题 :
新型晶圆盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022520677.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-04
授权号 :
CN213424946U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
刘欢宋华平杨军伟
申请人 :
松山湖材料实验室
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
陈培琼
优先权 :
CN202022520677.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-03-04 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20220221
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 松山湖材料实验室
变更后权利人 : 松山湖材料实验室
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
变更后权利人 : 523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 中国科学院物理研究所
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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