晶圆运载装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆运载装置，包括在容置腔体顶部设置NH3过滤器，过滤进入所述容置腔体的NH3，在圆传送盒的底部设置第一进气口和第一排气口，在晶圆缓冲室的顶部设置第二进气口，通过所述第一进气口和所述第二进气口分别向所述晶圆传送盒和所述晶圆缓冲室内的晶圆进行吹扫，去除晶圆上的水汽。本实用新型提供的晶圆运载装置在晶圆进入真空反应腔室前，去除了水汽和NH3，避免水汽和NH3在刻蚀工艺中与刻蚀气体反应生成气体冷凝体造成刻蚀不完全，减少金属互连缺陷，提高器件的性能。
基本信息
专利标题 ：
晶圆运载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122904647.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216637266U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
余义祥王旭东
申请人 ：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田婷
优先权 ：
CN202122904647.5
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D81/24 B65D85/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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