晶圆输送盒

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种晶圆输送盒，涉及半导体制造中的搬运装置。该晶圆输送盒包括盒体以及位于盒体上面的盒盖，所述盒体底部的中心部分设有一凹槽，盒盖的中心部分对应凹槽的位置设有固定突起；所述晶圆输送盒堆放时，其中一晶圆输送盒的凹槽与另一晶圆输送盒的固定突起配合。进一步地，所述凹槽的宽度和长度均大于盒体底部的宽度和长度的三分之一。本实用新型提供的晶圆输送盒凹槽与固定突起配合时接触面积比较大，不容易出现真空包装袋破损的情况。

基本信息

专利标题：

晶圆输送盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820054510.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-07

授权号：

CN201142319Y

授权日：

2008-10-29

发明人：

霍栋侯大维钱洪涛杨洪春吕秋玲

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市张江路18号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所

代理人：

屈蘅

优先权：

CN200820054510.7

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673 B65D21/032

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/673

使用专用的载体的

法律状态

2018-01-30 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20080107
授权公告日 : 20081029

2013-03-27 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101543796184
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200545107
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130222

2008-10-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201142319Y.PDF

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